切割工序
切割工序的目的
液晶面板生产过程中,会在母板上形成很多液晶盒,切割工艺的目的是将贴合固化好的玻璃基板组,分离成具有终所需要的尺寸的单个液晶盒。
切割工艺的基本原理
利用刀轮以一定的压力和速度切割玻璃基板,刀轮进入玻璃后使玻璃产生裂纹,开始部位由于玻璃压缩力的作用产生肋状裂纹(Rib Mark),然后在玻璃内部张力作用下裂纹向下延伸产生平直的垂直裂纹(Median Crack)和水平裂纹(Lateral Crack),垂直裂纹生长到基板厚度的80%~90%,使玻璃断裂
切割工艺的设备构成和主要性能指标MDI MPL1300LC In-line切割机
该设备主要用于4.5代液晶显示面板(730×920mm)的快速切割,把基板切割成四分之一或六分之一面板。设备通过机械臂实现自动上料,并通过标记自动对位,节距信息输入及刀头条件的程序化设定,实现自动操作能力。
该设备主要由Robot Loader,MSB1部分,旋转平台,MSB2部分,上下刀头切割机构,输出传送带等构成。
压铸工部
压铸工部以“压铸岛”的方式布局,保持制造的一体化和自动化技术,机器设备包括压铸机和压铸机附近輔助机器设备。压铸机集中化布局方法,大中型压铸机和大中小型压铸机遍布在生产车间的2个地区。大压铸机选用国内2500T同步控制立式冷室压铸机,輔助机器设备包括机边保温炉、浇筑机械臂、取货/包镶智能机器人、喷涂机器人、脱膜剂配制机、真空机、缸套热处理炉、缸套运输系统软件、去渣包设备、光学检验设备、凉水槽、切边机、激光刻字机、铸件输送皮带、髙压工业冷水机、排风除尘设备等机器设备。压铸岛系统软件的循环系统時间约135秒。压铸工部的生产流程为:机边保温炉浇筑→压铸→智能机器人取铸件→光学检验渣包→去渣包→打码软件→制冷→置放缸套→放铸件至切边机→取铸件置放到输送皮带。
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